二手 DISEC DEWS-0134S #293667209 待售

DISEC DEWS-0134S是一種專業級的晶體生長、鋸切和切片設備，能夠實現單晶或多晶陶瓷元件的高產率，而無需像替代品那樣需要高成本的激光切割或研磨工藝。DEWS-0134S已成為許多工業和學術用戶的首選系統，包括用於研究、開發和工業應用。該單元具有兩個切削頭,其組合工作臺面積約為3,000 X 1,200 mm,每個切削頭由一個電動機頭伺服機構振蕩,該機構可以相對於主工作臺在所有三個軸上（X、Y和Z）移動,以便精細調整切屑。為提高空間效率，驅動馬達固定在車頭頂部，並且具有很好的熱穩定性。切割頭具有獨立的壓力和計時器監測機，具有時間、壓力和材料厚度控制能力以及質量保證功能。DISEC DEWS-0134S還包括一個全自動防撞工具，便於定位在脆性材料上，如石英、藍寶石和矽。高性能研磨拋光資產配有直徑為24英寸頂板的兩個獨立真空臺，特別用於研磨拋光單晶基板。另外，該型號還配備了用於亞微米晶片切片的工具「SUBCONTR」。該設備由功能強大的PLC驅動,並使用基於Windows的圖形用戶界面（GUI）進行操作。它提供全面的編程功能,具有強大的因素,如可變循環、內存訪問、數據存儲、質量保證和報警。所有5軸運動控制和過程參數都可針對精確和可重復的過程進行自定義。最後，該系統旨在優化晶體生長過程，確保每個材料切削的操作一致和最大屈服。