二手 ESEC 2007 BGA #136997 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array） Die Attacher是一種自動拾取和放置機器,用於將BGA組件連接到印刷電路板。該設備能夠將芯片放置在具有音高大小和包裝大小的任意組合的板上。2007 BGA具有廣泛的功能,使其適合各種應用,從電子裝配到印刷電路板的完整裝配。該機由自動安裝、視覺系統和控制單元組成。該安裝裝置能夠放置和對齊精確度低至± 0.03mm的封裝,並且可以容納間距範圍為0.4mm-8.0mm的芯片。安裝器還具有可移動的機架,可快速輕松地加載放置矩陣,從而允許在單個主板上進行多種不同的放置。視覺單元提供關於放置精度的實時反饋,並提供高精度和可重復性。其光學拾取器的工作溫度範圍為5-45攝氏度，拾取速度高達每秒30個芯片。最後,ESEC 2007 BGA由集成控制單元控制,該單元使用基於Windows的軟件構建,用於微調設置和定制配方要求。此外,屏幕上的故障排除工具提供了對文檔的即時訪問,並有助於簡化維護。2007 BGA還具有多種可選功能,如托盤進紙機和垃圾箱。托盤進紙器工具允許用戶將多個托盤芯片同時裝入安裝機中，而廢物箱則可用於將包裝放在板上後丟棄。此資產還具有集成的條形碼讀取器,可以快速識別需要放置在主板上的組件。ESEC 2007 BGA是一款高效、健壯的模具附件,適用於各種應用。它可以很容易地容納各種元件，並為高精度和可重復性而設計，以達到低缺陷率。2007 BGA具有多種功能和可選組件,是任何電子裝配應用程序的理想解決方案。