二手 ESEC 2007 BGA #9212499 待售

ESEC 2007 BGA是一種專門的工業模具接頭，用於將半導體模具連接到印刷電路板（PCBs）和其他電子元件上，用於半導體行業的組裝。BGA使用靜電電動撥片方法來連接模具，從而確保了非常精確和可重復的過程。BGA的拾取和放置速度高達5個零件/秒,並且能夠連接從240um x 240um到16mm x 16mm的模具尺寸。模具可以放置在0.3mm至5.0mm的間距範圍內,BGA能夠準確有效地將模具放置在預鉆過的基板上,典型的放置精度為+/-0.1mm。BGA配備了用於檢測和測量模具的先進視覺系統，在使用基準標記時也能夠計算放置位置。BGA設計了多種模具選項，以支持一系列模具尺寸和形狀，並且可以配備不同種類的模具拾取方法，如真空、針頭和刀片拾取工具。BGA還裝有一個矯直器工具分配器，用於在模具上鋪平均勻的粘合劑。BGA還配備了先進的安全功能，以保護操作員，防止機器操作可能造成的傷害。其中包括自動安全門鎖、緊急停車按鈕、燈光窗簾等。2007 BGA是在半導體工業中廣泛使用的可靠、精確的模具附件。它能夠將模具精確有效地附著在具有一定間距和模具尺寸的基板上。先進的安全功能有助於確保操作人員的機器使用安全可靠,並確保高水平的生產和質量。