二手 ESEC 2007 BGA #9219697 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array）是一種模具附件,旨在為一系列印刷電路板設計提供高效、精確的模具裝配。顧名思義，2007 BGA是為了配合球格陣技術而設計的，使它能夠快速地將一陣小焊球附著和焊接到印刷電路板上。ESEC 2007 BGA能夠執行模具和基板的連接、焊接和電氣測試過程,所有這些都是現代PCB裝配的必要組件。2007 BGA設備由三個主要部件組成：可調真空臺、可調夾具和紅外加熱系統。可調真空臺設計用於牢固地固定基板，而可調夾具則用於在連接過程中精確控制焊球的位置。可調夾具可針對板上不同尺寸的焊球和不同孔徑進行調整，以確保套用正確數量的焊球。然後使用紅外加熱單元精確加熱基板和球柵陣列組件，從而實現可靠和安全的接頭。ESEC 2007 BGA旨在提供一系列功能,使其能夠執行各種PCB裝配任務。其夾具機保持了高度的精確度和精確度，限制了匹配板要求所需的調整時間。它還提供了一個「快速選擇」功能，以減少基板轉換的時間，這對於大批量生產是必不可少的。加熱工具還利用快速清潔設施和「串聯」加熱機制加快焊接過程。2007 BGA在設計時考慮了安全性,並通過了在工業環境中使用的認證。它具有雙腔室清洗、ESD保護電路和眾多傳感器點等特點，以確保PCB組裝工藝的質量和可靠性。該資產還具有先進的網絡模型和遠程管理工具,允許用戶遠程查看設備狀態,從而使用戶能夠根據需要監視和調整系統。綜上所述,ESEC 2007 BGA是一款先進的、基於精密的模具和基板附件,旨在提供一種快速、準確和可靠的方法來創建球柵陣列並將其連接到印刷電路板。它具有許多優點,例如準確性、速度、安全性和遠程管理。這些特性使得2007 BGA成為現代PCB裝配應用的絕佳選擇。