二手 ESEC 2007 BGA #9312621 待售

製造商
ESEC
模型
2007 BGA
ID: 9312621
Die bonder.
ESEC 2007 BGA是一種自動模具附件,用於將模具連接到基板或封裝上。2007 BGA是一種可靠且經濟實惠的模具連接解決方案,尤其是大規模生產印刷電路板和半導體封裝。它具有先進的計算機控制設備,允許精確對準和連接模具。ESEC 2007 BGA采用空氣控制的模對基板連接工藝,並提供非常精確和可重復的翻轉芯片、線鍵或SOIC設備。它配備了固定臂和可調節的氣壓設置,允許可變模具對準取決於基板類型。這使得精確放置模具成為可能,從而減少排斥並阻止返工的需要。2007 BGA還具有用於對準的視覺系統,用於在連接之前將模具精確定位在基板或封裝中。視覺單元使用兩個攝像機同時捕捉模具和基板的自上而下的視圖,確保放置的最大精度。視覺機還利用先進的軟件算法來檢測錯位並確保精確的放置結果。ESEC 2007 BGA也易於使用和維護。它采用用戶友好的界面和直觀的觸摸屏操作設計。這使得工具的設置、操作和維護變得容易,即使對於初次使用的用戶也是如此。資產還具有自我診斷模型,可幫助識別故障並向用戶發出任何潛在問題的警報。總體而言,2007 BGA是一種可靠且經濟實惠的自動模具連接解決方案,適用於大規模生產運行。其精確的對齊和視覺設備最大限度地減少了拒絕和返工,而用戶友好的界面使系統操作和維護變得容易。
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