二手 LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #164804 待售
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ID: 164804
Cassette planar plasma wafer etcher
Specifications:
Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films
Selectivity: e.g., 20:1 poly Si:SiO2
Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection
Various Accessories & Wafer Holders Included
Complete Manuals Included
Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump available
Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box available
Deinstalled.
LAM RESEARCHY/DRYTEK DRIE-100是一種反應性離子蝕刻和灰化設備，用於在薄膜基板上產生納米和微米尺度的特征。它具有高性能、精密的工程設計和易於使用的控制功能,是許多高級材料加工應用的理想工具。DRYTEK DRIE-100具有較大的腔室尺寸，可以處理直徑達200毫米的基板。它為一系列薄膜材料提供了高水平的選擇性，其中包括金屬、聚合物、矽、移植物和有機物。蝕刻和灰化工藝可以量身定制，以盡量減少碳和含氟碳化物的氣體，從而提高選擇性和特征的均勻蝕刻。LAM RESEARCH DRIE-100具有控制蝕刻過程的電源、基板支架、射頻發電機和氣體控制單元。DRIE-100的控制系統可以編程為處理範圍廣泛的薄膜材料，並設置各種工藝參數，如壓力、射頻功率、陽極/陰極間距、氙流和蝕刻時間。此外，LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100可以支持多種工藝模式，包括傳統的反應性離子蝕刻（RIE）和雙級清潔/蝕刻，以盡量減少汙染。它還提供了使用光動蝕刻以提高選擇性的選項。DRYTEK DRIE-100配備了先進的壓力控制單元，加上一系列真空模塊，以提高晶圓穩定性和蝕刻均勻性。LAM RESEARCH DRIE-100的設計考慮到安全性,包括確保高精度、可重復和可靠的結果。其軟件包括用戶可配置的參數，以及端點、非易失性內存、實時時鐘和快速目標自動對焦功能等功能。該機還配備了內置診斷和自測能力。DRIE-100是一個功能強大且用途廣泛的用於研發和試點生產應用的蝕刻器/asher工具。其先進的設計結合了易於使用的控制和先進的壓力控制,確保了快速、可重復和可靠的結果。LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100具有強大的動力性能和堅固的結構,是創建高選擇性納米和微米級特征的可靠工具
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