二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9411642 待售
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ID: 9411642
晶圓大小: 6"
System, 6"
Hard Disk Drive (HDD) SDD Flash hard
Floppy Disk Dive (FDD), 3.5"
Storage elevator: 8-Slots
Cassette indexer: Standard clamp type
(3) Chambers
Process chamber: ABD, PE-SiO2
(3) Baratron gauges: MKS 122BA, 10 Torr
(3) One hole chambers
Standard robot blade
(3) ENI OEM 12B RF Generators
(3) Gas panels
NUPRO/FUJIKIN Pneumatic/Shut-off valve
(3) RF Matchers standard
(3) Slit valves standard
(3) Throttle valves, C-plug
(3) Susceptors P-chuck, 6"
(3) Process kits
O-Ring
(42) Lamps
Mini controller
Remote AC Rack standard type
Remote AC Rack to MF cable, 55 feet
Remote monitor cable, 25 feet
Pump/Heat exchanger cable, 25 feet
AMAT-0 Heat exchanger
Heat exchanger water hose color flex, 55 feet
(15) HORIBA Z512 / GF 100
SiH4 300 SCCM / N2O, (3) SLM / N2 (5) SLM / CF4 5000 SCCM / N2-s 100 SCCM
(2) LCD Touch / Light pen monitors
(2) Monitor racks.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II （AMAT）反應堆是一種動態、高性能的等離子體蝕刻和沈積設備,旨在滿足半導體器件制造最苛刻的要求。該工具具有強大的性能、高吞吐量和卓越的精度,是用於薄膜沈積和蝕刻的最先進的材料處理器之一。反應性離子蝕刻過程利用源氣體和等離子體在亞微米級蝕刻掉材料。該系統配備了自動化的清洗前和清洗後技術，並加強了過程控制和光譜分析。先進的控制單元能夠非常微調射頻頻率、腔室壓力、氣流和側傾控制。整個機器與用戶友好的軟件包集成在一起，實現桌面控制和復雜的自動化。該工具配備了多室加載技術，最多允許16個同時處理操作。加載和加工區的獨特設計使跨多個來源的獨立配方或配方能夠同時進行沈積和蝕刻操作。這為廣泛的應用提供了靈活性，從低壓和高壓蝕刻到均質薄膜沈積和多層階梯沈積。Mark II反應堆利用先進的真空室和氣體輸送資產，維持可重復和可重復的工藝結果。真空特性使薄膜沈積和蝕刻工藝能夠生產高質量的塗層。可靠的氣體輸送模型能夠保持所需的氣體壓力和成分，從而實現高度精確的蝕刻工藝。為了提高安全性，Mark II反應堆附有額外的安全特性，例如；能源監測、氣體安全、溫度控制、接地和壓力感測。光學高溫計允許溫度控制在沈積和蝕刻過程中保持溫度的均勻性。此外，內置的多視圖監控技術為過程提供了連續的視覺驗證。總體而言，AMAT P5000 Mark II反應堆是一種創新的等離子體蝕刻和沈積設備，精確設計，以滿足半導體器件制造最苛刻的要求。該系統具有多用途自動化、強大的性能和高吞吐量,提供最先進的技術和用戶友好的軟件,以確保可靠和可重現的過程。
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