二手 ACCRETECH / TSK AWD-10A #101467 待售

ACCRETECH / TSK AWD-10A
ID: 101467
Semi-automatic dicing saws.
ACCRETECH/TSK AWD-10A是一種劃線和切割設備。適用於加工多種材料,如晶片、玻璃陶瓷基板、塑料箔、易碎電子零件等。該系統由自動晶片裝載機、晶片處理機、對準臺和機器視覺單元組成。自動晶片裝載機將晶片與固定環對齊,能夠處理直徑達4「和8」的晶片。它還利用激光檢測機修正晶片的傾斜角,以保證平穩準確的操作。晶圓處理器是一個大型機械臂,帶有晶圓夾。它可以將晶片沿著X、Y和Z軸移動到所需位置,並處理最大重量為5 KG的基板。對準臺配有光學透鏡和激光工具。它用於測量晶片的角度和位置,通過精確對準晶片相對於光學透鏡和激光資產。還可以使用LED點光來促進對準過程。機器視覺模型是TSK A-WD-10A的核心,負責晶圓的實際切割。它包括一個照相機、一個抄寫員手臂和一個切刀。照相機用於檢測晶片的位置,然後控制抄寫器臂在晶片上追蹤所需的線。切丁刀片用於沿跟蹤線物理切割晶片。操作員可以在專用軟件應用程序中對晶圓的切割模式和厚度進行編程。根據切割模式的不同,ACCRETECH A-WD-10 A可以同時執行筆直和圓形切割,以產生厚度均勻的片斷範圍。設備可以以400毫米/秒的最大速度和0.3G的最大加速度處理晶片。最後,系統包括一個帶冷水器的專用冷卻單元,以確保始終保持無錯誤的性能。總體而言,TSK A-WD-10 A是一個高效的劃線和切片機的一系列材料。它的自動晶片裝載機和晶片處理程序減少了手動對準的需要,而一個強大的機器視覺工具確保精密切割。該資產還具有高速運行能力,可以很容易地為切割模式編程,使其成為高效、準確加工材料的理想選擇。
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