二手 DYNATECH DT-WDB-2030A #9148587 待售

DYNATECH DT-WDB-2030A
ID: 9148587
優質的: 2011
Wafer debonding machine 2011 vintage.
DYNATECH DT-WDB-2030A是專門為半導體行業設計的最先進的塗抹和切割設備。它是用於此目的的最先進的系統之一,提供卓越的控制、多功能性和可靠性。該系統內置的精密計量設備可精確測量所有軸上的基板運動,從而實現精確控制和靈活性。該設備采用聲光激光技術,可實現更清潔、更高質量的切割以及更快的吞吐量和生產。激光還能夠在貼面上生成字母和徽標,以及其他形狀和圖案。DT-WDB-2030A采用全自動工藝控制機控制基板定位和靜態激光切割。這提供了更加一致和準確的產品。其他功能包括增加吞吐量的多頭和多基板選項,以及軟件驅動的過程監控,以確保最高的產品質量。該機的最大處理面積為8 「x8」 (200mm)。它能夠利用厚度高達0.25英寸(6.4mm)的基板。它還能在多個速度級別上劃線,最大劃線功率為1.2 kw/mm。該工具易於安裝和操作,同時在基板對準和過程控制方面提供了高度的靈活性。它可以承受高溫、濕度和環境壓力,非常適合在各種環境中使用。DYNATECH DT-WDB-2030A提供了當今半導體加工需求所需的精度和高速生產能力。憑借其精確的測量和控制能力,以及其多重頭部和多基板選項,這一資產一定能滿足那些尋求改善其生產過程的人的需求。
還沒有評論