二手 DISCO DFG 840 #197321 待售

DISCO DFG 840
ID: 197321
Wafer back grinder.
DISCO DFG 840是用於制造半導體器件的精密晶圓研磨、研磨和拋光設備。它是一個成本效益高、效率高的系統,旨在以精確的方式高效率地處理高質量的晶圓。840結合了高精度研磨單元,規格為研磨、拋光、切片、激光劃線、鋸切和切片等多種工藝而設計。840的研磨機由超精密主軸和大精密輪組成。主軸設計為以各種速度運行,能夠磨削並達到指定的精確表面光潔度。主軸的馬達能夠產生高扭矩,以便在低速下進行高效處理。車輪是為最大程度的均勻性而設計的,可在所有過程中提供一致性和可靠性。840的過程控制工具也是為了精度和穩定性而設計的。它具有可編程的數控控制器,簡化了用戶工作流程,確保了精確的操作和最小的誤差。其中包括一個專門的軟件套件,其中包含用於自定義資產和優化設置的各種工具和程序。研磨和拋光也是最小的復雜和精確的電荷定制與獨特的旋轉板模型的幫助。壓板能夠以各種速度旋轉,並且可以針對多個參數和進程進行配置。它以最小的誤差和最大的效率提供卓越的均勻性和控制性。840還具有各種安全功能,旨在保證安全和安心。設備設計用於檢測和拒絕損壞的晶片;如果檢測到異常溫度或壓力,則停止系統;復制晶片以防止潛在問題;並在機器中使用不正確的材料時發出警告。綜上所述,DISCO DFG840是一款高精度、強大的晶圓研磨、研磨、拋光單元,提供卓越的精度、精度和控制能力。其機器設計、過程控制功能、研磨和拋光功能以及安全功能使其非常適合需要高效、精確的生產解決方案的高級和通用生產環境。
還沒有評論