二手 DISCO DFP 8140 #9211320 待售
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ID: 9211320
晶圓大小: 8"
優質的: 2005
Polisher, 8"
Polishing method: Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Dry polishing wheel: φ300 mm
Chuck table type: Porous chuck table
Chuck-method: Vacuum
Revolution: 0-300 min^-1
Operating system: Windows NT 4.0
Chuck table cleaning:
Water and air thrust up
Leveling stone
Brush cleaning
Spindle:
Output: 4.8 kW
Revolution speed range: 1,000 - 4,000 min^-1
Internal load sensor: Thin force sensor
Spinner unit:
2-Stream jet nozzle cleaning
Both side drying
Power supply
Chiller / Vacuum unit
Air: 0.5 MPA, 550 L/min (ANR)
Cutting water: 0.2 MPA, 20 L/min
Cooling water: 0.2 MPA, 4 L/min
Power supply: AC 200 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 12 kVA
2005 vintage.
DISCO DFP 8140是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,在當今最先進的半導體晶圓制造工藝中為高通量和優異的性能而設計。DISCO DFP8140由DISCO Hi-Tec開發,具有高精度、優異的性能和高吞吐量,並具有卓越的控制能力。這種新型拋光系統采用了最新的先進研磨和研磨技術，針對矽片和其他基板的自動化操作進行了優化。DFP 8140是後磨、CMP平面化、研磨、表面拋光的理想單元。適用於矽、石英、玻璃基板。它包括各種工具和配件，如氧化劑和直徑8英寸的金剛石拋光墊，以及其他工具為卓越的效果奠定基礎。該機器使用圖形控制機器進行編程，使用戶能夠輸入和保存獨特的進程，以及記錄詳細的進程數據。該工具還提供了高級安全功能,例如互鎖保護和警報,從而實現了更好的過程控制和操作。DFP8140具有高速8英寸拋光主軸,旋轉速度高達16000 RPM。這樣可以確保較高的拋光速度,並且可以容納平整和復雜的形狀,並具有光滑的光潔度。研磨主軸可用於手動或自動操作，以簡化研磨過程。對於研磨和平面化,DISCO DFP 8140具有可調節的壓頭,可對其進行修改以提供優越的拋光速率控制。此外,該資產還具有集成真空拋光模型,可實現完美的拋光效果.DISCO DFP8140是為晶圓研磨、研磨和拋光而設計的先進設備。憑借其高效的工藝和優越的質量成果，適用於廣泛的半導體工藝，如回磨、CMP平面化、研磨、表面拋光等。具有高速8英寸拋光主軸、可調壓力頭、集成真空拋光系統和先進控制單元，DFP 8140是性價比和優越效果的完美選擇。
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