二手 REVASUM 6EC-II #293601512 待售

REVASUM 6EC-II是一種精密晶圓研磨、研磨和拋光系統,旨在使客戶能夠快速、精確和經濟高效地處理最復雜的半導體和復合材料。是300mm、200 mm直徑半導體晶片等基材研磨、研磨、拋光行業的領先者。6EC-II精密晶圓研磨機利用一系列動態的平行研磨輪（包括伺服驅動的前研磨輪）來生產具有優異光潔度和均勻性的表面。REVASUM 6EC-II使用了一系列旋轉的拼盤來實現研磨和研磨操作。通過控制磨盤的相對速度和間距，6EC-II可以精確調整每次操作使用的磨盤的尺寸和形狀，以獲得最佳的材料去除。REVASUM 6EC-II還能夠使用精密拋光布和磨料介質對晶片進行平行拋光。6EC-II使用先進的圖像映射技術,以確保晶片均勻研磨和研磨,並在車輪/護墊更換之間有最長的正常運行時間。REVASUM 6EC-II還通過簡單的軟件調整提供高級流程控制功能。這使用戶能夠準確調整流程參數並控制整個流程輸出。6EC-II是完全自動化的,從初始磨合和設置過程到監視和記錄過程後結果。此外,REVASUM 6EC-II還配備了多種安全功能,包括壓力傳感器、聯鎖裝置和冗余自動警報。6EC-II的開放式體系結構設計允許與各種自動化流程系統輕松集成和兼容。總體而言,REVASUM 6EC-II晶圓研磨、研磨和拋光系統為客戶提供了經濟高效且可靠的加工,使他們能夠在最大正常運行時間內快速實現可重復的加工性能。由於其靈活而先進的設計，6EC-II是一系列應用的理想系統，從半導體和復合材料到平板基板。