二手 WENDT WAC 715 #9385702 待售

WENDT WAC 715是一種精密晶片研磨、研磨和拋光設備，設計用於大規模生產高價值、高質量的半導體晶片。它結合了晶圓表面的精磨、研磨和拋光，達到了極致平坦、無缺陷的表面，以及要求苛刻的半導體器件制造應用的高均勻性參數。該系統為全天候運行而設計，包括高壓往復式研磨/研磨頭、八站旋轉拋光機和濕度控制的晶圓處理/檢測室。WAC 715上的磨頭在沖程、壓力、速度和進料率方面都是可調節的，因此可以進行各種不同的磨削項目。該裝置采用金剛石研磨墊進行晶片表面研磨，並采用拋光墊對晶片邊緣進行精確拋光，從而對晶片進行詳細、準確的剖析。這種靈活的設計還能夠快速、方便地加載和卸載晶片，從而使磨削過程之間的周轉時間更快。WENDT WAC 715的八站拋光機允許高效的拋光工藝。該設備使用磨損和拋光介質的組合，將其映射到特定數量的編程預設，並根據每個晶片的特定要求量身定制。拋光機還用於在提供高於行業標準的均勻性參數的同時實現低缺陷計數，提高質量，消除不良汙染。WAC 715還設有濕度控制站，在潔凈室操作時保護敏感晶片。該站確保晶片處理和檢查過程沒有灰塵和汙染物，同時也防止凝結形成。在將晶片裝入裝置之前，濕度室也可用於儲存晶片。WENDT WAC 715機設計用於高性能、經濟高效的半導體晶圓加工。除了為當今最先進的半導體器件制造商提供高產量和嚴格的質量控制標準外,它還為繞組、研磨、研磨和拋光操作提供了最佳的重復性和準確性。