二手 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5 #9185496 待售
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已售出
ID: 9185496
Wire saws
Machine:
Wire speed / Acceleration maximum: 5 m/s / 18"
Wire guides length: 520 mm
Wire guides diameter: 300 mm
Horizontal working space maximum: 360 mm
(4) Wire guides
Wire guides drives power: 2 x 61 kW
Table:
Travel maximum (Depends on clamping): 290 mm
Cutting speed: 0 - 9000 mm/min
Fast table speed: 0 - 500 mm/min
Passive clamping system: Hydraulic
(2) Tables
Wire:
(8) Pulleys
Wire tension: 0-30 N
Wire length maximum (For 0 160pm): 640 km
Wire web width typical: 500 mm
Slurry:
Tank capacity: 550 liter
Pumping capacity maximum (1,6 kg/dm3): 2 x 160-200 * kg/min
Pump power: 3 x 7.5 kW
Pumping speed adjustment: 0-100%
(3) pumps
(6) Manifolds in slicing rooms
2008-2009 vintage.
HCT 500SD-B/5晶體生長、鋸切設備是一種晶體生長系統，旨在制造、生長和加工半導體材料。它能夠從各種材料中生產出精確切割、拋光和切丁的基材。該單元設計有一個可以沿著X-Y-Z平面移動的單軸機器人臂。該臂具有兩個位置,用於裝載和卸載基板的負載鎖定臺,以及用於從外部位置傳輸物料的裝載CAE。光學傳感器用於檢測基板的位置，從而實現精確的切割、鉆孔、研磨和拋光以及切片操作。該機器還包括一個功能強大的基於窗口的軟件,使用戶能夠自動執行刀具的許多操作,例如基板定位、切割、拋光和切片。它還具有一個普通材料基材類型的庫，使用戶能夠快速和輕松地設置切割配方的一系列材料。該資產的激光切割和鉆孔模型可用於實現復雜的幾何形狀和復雜的特征大小。采用一種專用的脈沖激光加工（PLM）工藝,實現了非凡的精度和表面精加工.高精度的機動化金剛石鋸，通過一個按鈕的觸摸操作，也集成到設備中進行精確的切片和拋光操作。AMAT 500SD-B/5系統能夠支撐多種材料，包括矽、硫化鋅、砷化銨、硒化鉛和金剛石。其處理能力包括切丁、線結和激光標記。它還包括緊急停止按鈕和煙霧提取系統等安全功能,使其成為滿足苛刻生產環境的可靠和安全的解決方案。該單位的效率也很高，大大減少了這類行動所需的人力。它還采用耐用的金屬外殼，確保其長期性能。因此，APPLIED MATERIALS 500SD-B/5是生產各種半導體材料精確切割的有效機器。
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