二手 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT E500SD-B/5 #9012209 待售
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ID: 9012209
Wire saws
Slices mono-crystalline silicon ingots and poly-crystalline silicon bricks
Designed to slice photovoltaic cells
Thin and ultra thin wafers (100 μm to 240 μm)
Wafer size / Ingots per setup / Ingot length
125 mm x 125 mm / 4 / 500 mm
156 mm x 156 mm / 4 / 500 mm
210 mm x 210 mm / 2 / 500 mm
Slurry recycling unit:
Throughput 30 MW / system / yr
Used slurry components:
SiC
Coolant (HS, oil, PEG…)
Kerf (Si, fine SiC, Fe,…)
Double stage recovery:
Solid / Solid (SiC / Kerf)
Solid / Liquid (Coolant / Kerf )
Accessories and spare parts:
Loading and unloading devices
Manual orientation systems (MOS)
Gluing stations
Optical alignment tools
Specialized loading and unloading equipment
Slurry
Cutting wire.
HCT E500SD-B/5是一種晶體生長、鋸切、切片設備，用於材料如石英、矽、砷化氙（GaAs）、砷化銨鋁（AlGaAs）、氙（Ge）、磷化銨（InP）等介電化合物。它由幾個集成的子系統組成，包括爐膛室、切削室和旋轉主軸臺。爐房是晶體生長的地方。它包含一個溫度控制的烤箱、一個冷卻單元和一個氣體混合物，以穩定熱環境。這個腔室的溫度可以在500 °C到1100 °C之間，有一個嚴密控制的大氣層，為晶體生長創造一個精確的環境。切割室是將生長的晶體切割並切成所需大小的地方。它配有鉆石鋸，以及其他切削工具，以創造所需的形狀。切割後，晶體安裝在旋轉主軸臺上，讓操作員快速旋轉工件，檢查是否均勻。旋轉主軸臺用於精確旋轉工件，允許操作員創建最佳均勻的工件。此表可以1至30 rpm的轉速旋轉工件。此外，主軸臺還包含用於對準和測量目的的激光。E500SD-B/5系統還包括多種安全功能。所有涉及高溫或高壓過程的過程只能通過鍵鎖訪問,控制面板位於遠程位置。還提供緊急關機功能,允許在停電或其他緊急情況下關閉設備。為了生產最優質的晶體，E500SD-B/5機必須按照制造商的指示操作。定期檢查、清潔和維護工具以確保其正常工作非常重要。任何維修程序都必須按照制造商的準則進行,因為偏離這些程序可能導致部件過早和/或過失。AMAT E500SD-B/5是科學、工業和學術環境中晶體和其他材料精密成型的高效晶體生長、鋸切和切片資產。其嚴密的溫度和大氣控制、精密的工作臺旋轉以及安全特性使其成為那些希望通過晶體生長和切割操作獲得最高質量結果的人的理想選擇。
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