二手 ADIXEN AMS 110 #9200290 待售
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已售出
ID: 9200290
晶圓大小: 4"-6"
優質的: 2007
DRIE Etcher, 4"-6"
ICP Etching system for silicon
Includes:
Vacuum pumps, chiller
Process chamber:
Bosch licence
Substrate holder in ESC finger clamping version+LAUDA Chiller type RK8CP
Wafer centering kit
Source power supply: 3 kW RF
Bias power supply: 300 W LF
Chamber primary pump: ADIXEN Dry pump (ADP 122)
Chamber maglev turbo molecular pump: ADIXEN ATH 1600 MT
DN 200 Throttle valve VAT 61 series
Gas lines:
SF6/1000 sccm
C4F8/400 sccm
O2/200 sccm
Load-lock:
Single wafer manual vacuum load lock including:
One cover (Aluminium and plexiglass)
Manual wafer transfer arm: Load-lock and process chamber
Control module:
Allen bradley PLC and industrial PC with its UPS
User interface: Windows 2000
Separate electrical cabinet including main control panel
RF/LF generators and PLC
AMS 100 system is delivered with 10m cable:
Electrical cabinet
Process module
Documentation:
Users / Maintenance manual on CD-ROM and PC hard disk
Electrical schematics on standard paper
Components manual on CD-ROM
Options:
Basic structure:
Heated liner installed in source chamber
Automatic load lock
Pumping station: Heated valve VAT 65 series and by-pass valve
End point detection:
Digilem 200: IR (905nm) Camera
Substrate holder 100 mm kit: 4" Additional ESC pin
2007 vintage.
ADIXEN AMS 110 蝕刻器/asher是一種先進的熱處理系統,專為各種蝕刻和灰化應用而設計。它具有氣體輸送、溫度控制和飛行物理能力的高性能組合,是最具挑戰性的蝕刻和灰化過程的理想工具。AMS 110憑借其先進的高性能惰性氣體噴嘴和溫度控制,提供了卓越的蝕刻和灰度處理效果,具有快速、可重復的處理效果。蝕刻器/asher的模塊化設計允許根據用戶的特定需求進行多種配置。該系統提供多達四個獨立的氣體控制通道，允許用戶同時處理多種氣體。每個通道都有獨立的流量和溫度控制，允許用戶優化過程結果。另外,可以同時處理多個目標,允許多個用戶並行處理許多相似的部件或許多不同的部件。ADIXEN AMS 110所采用的創新飛行物理技術有助於塑造等離子體並均勻地覆蓋目標，從而在處理過程中實現均勻性和可重復性。蝕刻器/asher還配備了可選的高電流（最高100安培）ICP電源，用於需要更高精度的蝕刻和灰化應用。用戶友好的界面通過直觀的圖形編程界面提供對蝕刻器/asher的精確控制,以便於設置。AMS 110的軟件還包括許多高級功能，如過程監測、自動氣體交換和基於配方的生產。用戶還可以設置多個分層用戶級別,從而允許每個用戶訪問所需的特定功能。總體而言,ADIXEN AMS 110 蝕刻器/asher是一個創新的系統,旨在提供高性能、可重復的蝕刻和灰度處理結果,同時滿足多個用戶的廣泛需求。它結合了溫度控制、氣體輸送和飛行物理功能,使其成為最具挑戰性的蝕刻和灰化過程的理想工具。
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