二手 ACCRETECH / TSK W-GM-3000 #9055785 待售

ACCRETECH/TSK W-GM-3000是一種全自動晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於半導體晶圓的深度變薄和高均勻性。該系統能夠精確地進行研磨、研磨和拋光,並且能夠在比市場標準短的循環中實現研磨和拋光過程。該裝置能夠在單個工藝中磨削和拋光不超過10 µm的晶圓厚度,而無需額外的後磨削操作。該機配有雙輪地板頭，配備兩個直徑200mm的磨料輪，工作壓力範圍為0.1公斤/厘米²至1.5公斤/厘米²以確保平衡研磨操作。該工具還結合了雙軸磨頭和四軸拋光頭，用於精確拋光和研磨操作。它還有一個3軸自動級，用於晶圓的精確定位，用於研磨和拋光操作。TSK W-GM-3000提供先進的自動研磨工藝,具有獲得專利的模塊化金剛石分散板資產,最大加工面積為9'x17',可進行高效晶圓研磨和拋光。此外，該模型還配備了用於控制整個過程的高精度、現代化的研磨/拋光控制設備，以及用於監測的集成激光幹涉儀套件。系統還可以處理直徑達300毫米的晶片。堅固、緊湊的設計、高研磨精度和靈活性使ACCRETECH W-GM 3000成為晶圓加工行業中獨一無二的產品。