二手 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9192084 待售

ACCRETECH/TSK PG 300 RM是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備,主要設計用於半導體晶圓的精確平面化。該系統采用全自動技術，提供高精度拋光效果。它能夠在SOI和厚度低至75 μ m的超細晶片上生產亞微米平面。該單元包括一個包含拋光機和研磨和研磨模塊的主體，以及一個晶圓運輸單元和研磨、研磨和拋光工具交換和清潔單元。晶片裝運單元最多可輸送8英寸的多個基板，拋光模塊包含一個直徑800mm的拋光頭，可以順時針和逆時針方向旋轉。大方的8.5cm圈高確保在最短的時間內改進效果。該機還結合了允許基於配方的控制的觸摸屏操作員界面，以及速度、壓力、潤滑等多種工藝參數。節省時間的CCD（電荷耦合器件）監控工具檢查晶片在研磨、研磨和拋光過程中的狀態。這有助於確保一致的產品質量和可重復性。該資產提供單步和兩步研磨技術、雙步拋光技術、熱工藝拋光技術和專用濕工藝拋光技術等工藝技術。此外，該模型還可以容納各種漿液化學成分，為各種晶圓類型提供優異的效果。由於方便，TSK PG300RM是制造半導體晶片的絕佳選擇。精確度高，提供極好的均勻性和可重復性。此外，它易於使用，能夠相對容易地處理大多數晶圓尺寸和材料。