二手 OXFORD Plasmalab 800 Plus #9068315 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9068315
DP PECVD System
PC Control
"Master/ Slave" Concept: RIE/PECVD
Master 800 Plus with Slave 80 Plus possible
Clean room compatible
Tool, used for Batch Process
Contains 18" heated Platen
RF Components:
ENI ACG-5XL RF generator, 13.56MHZ, 500W
ENI LPG-6A , RF generator, 90kHz to 460kHz, 600W
ATX-600 impedence matching network.
Gases Previously Used: N2O , N2, NH3 and SiH4
TEOS retrofit kit: included
Roughing pump: available
Reactive Ion Etching (RIE):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Cooled electrode
Shower head gas inlet optimised for RIE
High conductance vacuum layout
Etch modes: RIE/ PE
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Shower head gas inlet optimised for PECVD
Heated substrate table
OXFORD Plasmalab 800 Plus是一種先進的蝕刻和灰化設備，用於蝕刻和去除各種基材中的材料。該系統采用等離子體工藝進行蝕刻和粉碎機，在廣泛的應用中提供卓越的效果。該機組的主要部件包括真空室、等離子體源和先進的控制機器。真空室被用來包含等離子體過程，使工具可以達到高蝕刻速度，而不需要極端溫度。該腔室配有射頻加熱的氮化硼敏感器和直列溫度控制器，允許精確的溫度控制和對單位面積等離子體功率的精密控制。等離子體源由氣體面板、電源和泄漏檢測器組成。氣體面板由射頻發生器、真空調節器、質量流量控制器、隔離閥以及眾多其他組件組成。這為用戶提供了對所用氣體類型、總壓力、流量和微波頻率的無縫控制。在電源中,HF和RF電源都通過匹配的電纜進入真空室。從那裏通過氣體面板應用於等離子體源。此資產提供了跨越50 W至1000 W全範圍的用戶可變功率控制。Plasmalab 800 Plus還具有高級控制模型。它由高級視覺觸摸屏和基於PC的控制單元組成。圖形用戶界面允許用戶輕松監控流程參數，手動調整各種設置。從材料蝕刻到表面清潔鈍化，OXFORD Plasmalab 800 Plus是各種先進蝕刻和灰化工藝的理想選擇。憑借其高度優化、高效的設計,它為工業和實驗室應用提供了卓越的性能和效果。
還沒有評論