二手 DISCO DFG 850 #9023171 待售

看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。

ID: 9023171
Dicing saw Can run thin wafers with 150um thickness 2002 vintage.
DISCO DFG 850是日本製造商DISCO Corporation的晶圓研磨、研磨及拋光設備。該系統采用高度精確的軟件和精確的控制算法,適用於各種材料的晶片上的各種研磨、研磨和拋光工藝,包括Si和硬質絕緣體。DISCO DFG850具有先進的數控磨頭單元,由三個磨頭組成,可同時磨削晶片的正面、背面和邊緣。磨頭的設計保證了磨面的均勻.此外,該機器還可用於加工外徑從33毫米到250毫米不等的晶片,並且能夠達到8000 RPM的最大旋轉速度。該工具還包含一個高精度的直線電動機,提供精確的研磨和研磨過程沒有振動。這是進一步補充了一個雙軸數控刀架,確保磨削和拋光操作總是精確和準確。該資產采用最新的控制技術進行設計,以確保流程的穩定性和可重復性。為了完成研磨和拋光工藝,DFG-850還包括一個空氣軸承主軸,它允許高速和精細拋光的晶圓具有高度的精確度。一個冷卻器的功能是完全冷卻磨頭以延長使用壽命,並包括一個內置真空模型以清除磨削、研磨和拋光過程中產生的碎片。此外,DFG 850包含了廣泛的安全特性,以保護用戶免受尖銳物體和晶圓破損。例如,保護殼體覆蓋磨頭和晶片,防止物理接觸,防止粉末顆粒進入磨房。設備還配備了自動安全裝置,在磨頭超載的情況下停止機器操作。DFG850是一個高度先進和高效的系統,可以提高晶圓研磨、研磨和拋光工藝的生產率。憑借其緊湊的設計、精確的研磨能力和安全特性,該單元是各種晶圓相關研磨、研磨、拋光應用的理想解決方案。
還沒有評論