二手 BUHLER / LEYBOLD OPTICS Star #9244433 待售

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ID: 9244433
Sputtering system Loading capacity: (2) Pair of lenses Maximum substrate Ø: 80 mm / 3.15" Process gases: N2, O2, Ar Remote access: LAN / WLAN / Air card Cycle time (4-Layer AR): 10 min Sputter target: Silicon (Si) Sputter power supply: DC Pulsed Sputter rate SiO2: 1.2 - 2.0 nm/s Sputter rate Si3N4: 0.7 - 1.2 nm/s Includes: LEYBOLD OPTICS PK150 Cathode Electrical cabinet Sputter cathode Substrate lift device Substrate rotary drive Turbo pump Water chiller Mechanical pump Handling system Gate valve Shutter Cathode: Swiveled 90° up Operator terminal With touch screen interface Process chamber / Load lock With entry load lock chamber Electrical supply: Electrical cabinet Power supply for sputter source Media supply: Process gasses Water chiller Power and compressed air.
BUHLER/LEYBOLD OPTICS Star是一種高精度的真空濺射設備,設計用於將薄膜塗層沈積在平坦和彎曲的表面上。該系統提供卓越的基板到目標距離調整,範圍為+/-6 mm,步進分辨率為0.5 mm。它還包含一個先進的閉環反饋單元,帶有三個獨立的通道,以實現對濺射過程的精確控制。該機采用高空真空室和自動化工藝,以實現高效、安全的操作。最大濺射壓力為1毫巴,工具使用渦輪分子泵維持壓力。腔室溫度維持在-30°C至150°C的範圍內,精度為0.1°C。該資產利用基於磁控管的濺射源和基於二極管的濺射源進行有效的薄膜沈積。這兩個源都允許可調的濺射速率和脈沖持續時間,以實現高精度沈積.此外,對於傾斜濺射的沈積物,目標可以傾斜(± 20°)。該模型還包括一個先進的現場監測設備,用於測量濺射速率和薄膜厚度。原位監視器使用基於激光的技術,以毫秒為單位測量基板上的薄膜厚度。此外,該系統還可與目標內化學成分分析相結合,采用橫向螺旋雙擬合技術實時測量連續濺射時的成分。該單元設計為以單一或多位置模式運行,允許在多個基板上同時沈積。它也可用於順序層狀沈積,在濺射源和離子束源之間交替。機器的模塊化也使得它很容易整合額外的元件,例如一個負載/卸載站,以進一步提高效率和吞吐量。BUHLER Star旨在滿足深度精密濺射塗層的苛刻要求,特別是在光學、電子和航空航天等行業。該工具可靠易用,為薄膜沈積提供了理想的平臺。
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