二手 CUSTOM Sputtering system #9063483 待售

CUSTOM濺射設備是一種通過物理氣相沈積（PVD）將金屬薄膜或其他材料沈積到基板上的設備。這用於半導體、硬盤驅動器、平板顯示器和光學工業應用。濺射系統由真空室、惰性氣體、加熱器、陰極、陽極、目標材料和基板支架組成。真空室提供了一種獲得壓力非常低的環境的手段。這種環境用於防止過程中的氧化和汙染。它也被用於減少原子向基質傳播的碰撞次數。腔室然後充滿一種惰性氣體，如氙氣或氮氣，以提供長期穩定的條件。加熱器用於加熱腔室，使其能夠將工藝溫度保持在恒定水平並控制沈積速率。陰極和陽極是在通電時產生電場的電極，該電場使目標材料在整個腔室和基板上加速。目標材料是沈積在基材上的材料。它可以是單一材料，也可以是不同種類的組合，如銅、銀、金和鈦。目標板安裝在陰極上並由加熱器加熱。當它被加熱時，目標材料的原子會被激發並向底物持有者傳播。基板支架是放置基板材料的位置。這是目標材料被沈積到的材料。它通常是玻璃或金屬板，但也可以是陶瓷或塑料材料。然後打開CUSTOM濺射裝置，導致陰極和陽極之間的電場被激活。這導致目標材料被電離並從目標板向基板噴射。當離子與基板碰撞時，目標材料的薄層被沈積。重復此過程,直到將所需的材料量施加到基材上。通過在同一個濺射機中組合多個目標，可以實現不同的設計和模式。過程的循環時間取決於沈積區域的大小、過程的速度和工具的功率。資產還可以定制，以包括額外的工藝步驟，例如在薄膜沈積前後加熱基板。CUSTOM濺射系統用於創建復雜而精確的設計,如顯示器和光學設備中的設計。這一過程，加上它的靈活性和低成本，使得它成為廣泛應用的絕佳選擇。