二手 TECPORT Cantata #9124385 待售
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ID: 9124385
Ion Beam Sputtering (IBS) System
3-Grid RF Beam
Control interface
Vacuum chamber: Symphony 8; 800mm W x 800mm D x 700mm H
Frame assembly: Tecport with duct system
Rotation system: planetary, (4) 88mm diameter substrate holders
Substrate heater: Eurotherm, SCR halogen heater
Temperature controller: Eurotherm 2408 PID programmable
High vacuum pumping system: Helix CTI OB 320 cryopump with 9600 compressor
Low vacuum pumping system: Edwards
Vacuum gauge controller: Granville-Phillips 307
Vacuum gauge: Granville-Phillips: (2) convectron gauge, (1) tubular ion gauge
Optical monitor system: Intellevation IL 550 Series
RF ion source: KRI 14cm RF ICP gridded ion source package
Target assembly: Tecport, (3) 12" assemblies with automatic indexer
Ion source: KRI EH400HC with hollow cathode electron source
Rack system: Tecport
UPS: MGE Pulsar Extreme M22000RT-2U
Computer: Dell PowerEdge 2950
Touch screen: (2) 15" ELO Intellitouch
Keyboard and mouse
PLC: Allen-Bradley ControlLogix 1756
Kiosk stand: Tecport
(5) MFC: (2) RF ion source, (2) End-hall ion source, (1) HCES
Auto pressure controller: Apex
Shields: Tecport
Software package: Symphony OPUS
Load lock package: Tecport.
TECPORT Cantata是為工業應用而設計的最先進的濺射設備。它由強大的真空沈積技術組成，允許將薄膜沈積到廣泛的基板上。該系統的緊湊設計使其能夠適應許多生產領域,並方便地訪問其組件。Cantata濺射裝置由真空沈積室、蒸發源、轉盤、工藝控制裝置和真空泵機組成。真空工具由前真空室、初級真空室和負載鎖組成。蒸發源是由陶瓷或石英crucibles制成的，最多可配備三個目標。轉盤允許幾種基板同時加工，大大提高了生產率。TECPORT Cantata先進的過程控制資產提供了精確一致的沈積速率，從而產生了始終如一的高質量零件。該模型能夠將幾層材料沈積到基板上，包括鋁、金和各種氧化物層。Cantata設備產生的零件具有優異的電氣和光學性能,非常適合各種應用。TECPORT Cantata濺射系統也極易操作。它利用用戶友好的觸摸屏界面，使操作員能夠快速設置和運行其沈積過程。該單元還具有多種診斷工具，允許操作員實時監控流程，並進行任何必要的調整。所有這些特性使Cantata成為幾乎所有工業真空沈積應用的理想解決方案。TECPORT Cantata濺射機設計為提供可靠、可重復、高效的沈積工藝。其先進的特點，加上緊湊的尺寸，使其非常適合大型和小型生產。憑借其強大的真空沈積技術，Cantata為運營商提供了一個通用且經濟高效的工業應用解決方案。
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