二手 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 #196006 待售

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VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730
已售出
ID: 196006
晶圓大小: 8"
優質的: 1999
CVD sputtering system, 8" SMIF Type: LPT 2200 Software version V5.2bl(B2.3.2) Vacuum pump included (2) chambers 1999 vintage.
VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730濺射系統是一種用途廣泛的薄膜沈積和圖案化工具。該工具為用戶提供了DC磁控管濺射、RF磁控管濺射、DC/RF結合離子轟擊等多種沈積技術。TEL MB2-730具有獨立的工藝模塊和能夠處理10英寸大小的全基板的工藝室。該室最多配備4個目標能力,每個都有自己獨立的電源。在直流磁控管濺射過程中,使用直流電源在基板和目標之間產生電場。這被用於啟動基材在基材上的濺射過程。直流磁控管濺射可以通過調整每個目標的電流和電壓來控制沈積速率和均勻性。射頻磁控管濺射利用射頻電源在目標和基板之間產生電場。此過程通常用於以線條、溝槽和多邊形等形狀濺射材料。再者,這也可以用來沈積難以濺射的材料。VARIAN MB2-730還能夠將DC和RF模式合並為一個過程。利用這一工藝,可以沈積沈積速率高的材料,同時實現寬度為20 µm、高度為1 µm的均勻膜層。此外,將DC/RF與離子轟擊相結合,使該工具能夠利用高質量的薄膜實現更快的加工時間。TOKYO ELECTRON MB2-730還具有原位清洗程序。自動清掃過程中使用的是氙氣來清掃腔室和冷卻目標。在溫度控制方面,MB2-730采用水冷二次腔室。這樣可以冷卻目標以防止退火效果,因此該裝置能夠沈積具有低相互擴散和良好附著力的材料。VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730是一種易於使用的工具,非常適合小型和大型應用。其高度的用戶友好性和可靠的操作使用戶能夠高效地獲得高質量的結果。TEL MB2-730具有多功能性和靈活性,是薄膜沈積和制圖行業中最受歡迎的工具之一。
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