二手 DAIICHI SEIKI 3200-C #9205040 待售

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ID: 9205040
Wafer edge grinding machine Diamond grind wheels to mechanically grind slices to produce contoured edges 1997-1998 vintage.
DAIICHI SEIKI 3200-C是一種高度通用和先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備。作為一種工業解決方案,其建設意在持續多年的密集使用,其技術旨在最大限度地提高系統效率和設備壽命。3200-C帶有一個精密的閉環控制單元,它可以在研磨過程中監視晶片的表面粗糙度,從而可以輕松檢測和校正方差。它還具有多軸研磨和研磨功能,允許處理平坦和彎曲的晶圓表面。此外,它的叠加和微研磨技術產生光滑、均勻的光潔度,不會對細膩的晶體管、IC和其他組件造成拋光損壞的風險。為了進一步提高機器效率和滿足行業要求,DAIICHI SEIKI 3200-C配備了前沿傳感器和獨特的工藝診斷工具。該資產為模型提供了深入的監控和檢查,確保所有流程都按照所有既定的行業標準和客戶要求進行。設備配有可選的液體冷卻系統,提供安全一致的冷卻周期,防止熱損壞,同時保持晶圓完整性。關於它的設計,3200-C是用最小化用戶疲勞的人體工程學單元構造的。盡管技術先進,功能廣泛,但可靠、經濟高效的設備易於操作,非常適合許多不同的研磨、研磨和拋光項目。總體而言,DAIICHI SEIKI 3200-C是一款前沿且用途廣泛的晶圓研磨、研磨、拋光機,設計為超過行業標準。其用戶友好的設計和持久的構造使其成為許多晶圓相關應用的理想選擇。
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