二手 KLA / TENCOR 6220 Surfscan #181364 待售

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ID: 181364
優質的: 2001
Non-patterned Wafer Inspection System Model No.: 519928 Compatible for 2", 3", 82mm, 4", 5", 6", 8" Thickness: SEMI standard wafer thickness Material: Any opaque, polished surface which scatters less than 5 percent of incident light Smaller sizes factory-set at time of order Defect Sensitivity: 0.09 micrometer diameter PSL sphere equivalent with greater than 80 percent capture rate Haze/Sensitivity: 0.02 ppm minimum Resolution: 0.002 ppm Repeatability: Count repeatability error less than 0.5 percent at 1 standard deviation (Mean count greater than 500, 0.364mm dia. latex spheres) Count Accuracy: Better than 99 percent (verified with VLSI Standards’ Relative Standard) Spatial Resolution: 50mm spacing, minimum Dynamic Range: 0.07 micrometer to 9,999mm in a single measurement Throughput: 100 wph (200mm) at 0.12mm Contamination: Less than 0.005 particles/cm2 greater than 0.15 mm dia. per single pass Cassette Handling: Single puck wafer handling from two cassettes (one sender/receiver, one receiver) Illumination Source: 30 mW Argon-Ion laser, 488 nm wavelength Operator Interface: Mouse and/or dedicated user keypad Physical Characteristics/Height: 168 cm (66 in.) Shipping Weight: 300 kg (670 lbs) Installation Requirements/Vacuum: 508mm (20 in.) Hg. Electrical: 200-240V, 50/60 Hz Power Requirement: 2 kVA Ducted Venting: Two 102mm (4 in.) exhaust hoses Environment: Class 10 or better 2001 vintage.
KLA/TENCOR 6220 Surfscan是一種晶圓測試和計量設備,可用於一系列晶圓級測量。它基於KLA光學晶片檢測系統,結合掃描電子顯微鏡(SEM)、激光掃描顯微鏡(LSM)、薄膜測量(TFM)等不同光學技術,檢測和量化晶片上的缺陷。KLA 6220 Surfscan有多種應用。它可以測量一系列表面參數,包括表面平面度、階梯高度、線寬、表面缺陷和擴散特性。這為晶圓過程控制和缺陷度量提供了關鍵反饋。該單元具有快速傅立葉變換(FFT)分析和屏幕到圖像比較的數據處理能力。它還可以通過使用高級算法和自動化來最小化運算符偏差錯誤。6220提供強大的功能來提高晶圓性能。它可以利用基於軟件的模式識別快速對缺陷進行分類和分類。它還能夠快速測量單個晶圓上的多個測量點。此外,它還提供了在晶片上執行復雜自動化例程的能力,如現場級半定量化、晶片映射和平面化分析。TENCOR 6220 Surfscan可用於多種應用,包括模對模、芯片對芯片、封裝對模和原子對原子測量。它能夠從不同的系統和網絡傳輸數據,並具有用於測試結果的大存儲容量。此外,它還配備了一系列保護系統,以提高可靠性並減少停機時間。6220 Surfscan專為在晶圓測試和計量中高效使用而設計。它是一種經濟高效的自動化機器,專為可重復性和準確性而設計。其先進的光學技術提供了檢測和量化晶片缺陷的能力。此外,它還具有內置的數據處理能力和先進的模式識別和快速測量技術。
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