二手 ASM AB 530 #9384088 待售

ASM AB 530是為提高半導體器件的吞吐量和生產率而設計的下一代半自動粘合機。該機器的設計滿足了元件制造和裝配操作的需要。它配有可靠的粘結頭，能夠快速、準確地將元件粘合到基板上。對於不同類型的粘結操作，還可以快速安全地更換粘結頭。ASM AB530能夠進行翻轉芯片和電線連接操作。這種粘合劑提供了廣泛的粘合參數，包括高達500克的力、高達10巴的壓力和高達500攝氏度的溫度。它還有一個溫度控制設備，可以設置為保持所需的溫度。這些特性使粘合劑能夠粘結各種各樣的材料，如金、銀、鋁和錫。AB 530還有一個板載PLC控制系統，允許操作員存儲和召回不同作業的特定參數和設置。這使綁定器能夠快速輕松地為特定任務設置,並存儲頻繁執行的任務的默認值。控制單元還允許操作員調節粘結頭的速度和力，以及加熱尖端的溫度。Multi Alignment Machine （MAS）是AB530的獨特功能,旨在提高生產率和吞吐量。該工具允許粘結頭自動調整其位置，以精確地粘合到各種基材形狀和尺寸。這種資產還可以與視覺系統相關聯，視覺系統使用照相機或其他組件來監測粘合操作的準確性。ASM AB 530是一種最先進的粘合機,旨在提高吞吐量和生產率,同時提供準確性和可靠性。機載控制模型和MAS使得快速輕松地調節粘結頭的速度和力以及加熱尖端的溫度成為可能，以便粘結多種材料。這種功能的組合使得ASM AB530那些正在尋找可靠和準確的解決方案來滿足其結合需求的人的理想選擇。