二手黏晶機待售
模具連接器是用於半導體封裝工藝的專用機器，用於將半導體模具牢固地連接到基板或鉛架上。模具連接過程是整個封裝過程中的關鍵步驟,因為它可確保模具正確固定並與基板電連接。模具附件采用各種技術來實現精確可靠的模具附件。一種常用的方法是使用環氧樹脂粘合劑將模具粘合到基材上。模具和底物仔細對齊，環氧樹脂分配到底物上。然後將模具放在環氧樹脂上，並用受控力壓，以確保適當的附著力。另一種技術是使用焊接來連接模具。在這種方法中，焊膏或預成型被應用到基材上，並且將模具放在上面。然後加熱組件使焊料熔化，在模具和基板之間形成牢固的粘結。模具附件配備了先進的功能，以確保精確的模具放置和對準。這些機器通常具有視覺系統，使用照相機來精確檢測模具的位置和方向。這允許在模具連接過程中進行實時調整,以實現最佳的放置精度。模具附件還具有先進的加熱和冷卻系統,用於控制環氧固化或焊料回流過程中的溫度,確保適當的粘合,避免對半導體模具造成任何熱損壞。除了精確的放置和可靠的粘合，模具附著器還起到提高制造效率的作用。這些機器專為高吞吐量而設計,可快速連接模具並縮短生產時間。它們還可以處理各種基材尺寸和形狀，適應半導體封裝的不同要求。模具附件是半導體封裝工藝的重要組成部分,有助於確保電子設備的質量、可靠性和性能。
製造商:
顯示第
1-30
of
527
發現的結果
過濾器
全部清除
過濾器
527 結果
製造商
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(58)
-
(2)
-
(1)
-
(847)
-
(1)
-
(5)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(7)
-
(33)
-
(1)
-
(1)
-
(47)
-
(4)
-
(1)
-
(3)
-
(3)
-
(4)
-
(262)
-
(8)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(38)
-
(77)
-
(1)
-
(1)
-
(5)
-
(2)
-
(14)
-
(10)
-
(1)
-
(5)
-
(1)
-
(1)
-
(51)
-
(1)
-
(18)
-
(6)
-
(12)
-
(5)
-
(3)
-
(14)
-
(3)
-
(1)
-
(29)
-
(1)
-
(1)
-
(8)
-
(22)
-
(1)
-
(1)
-
(36)
-
(2)
-
(2)
-
(1)
-
(2)
-
(3)
-
(6)
-
(9)
-
(15)
-
(1)
-
(5)
-
(3)
-
(35)
-
(105)
-
(24)
-
(11)
-
(12)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(9)
-
(1)
-
(10)
晶圓大小
-
(1)
-
(54)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(6)
-
(2)
-
(1)
-
(40)
-
(6)
-
(21)
-
(1)
-
(41)
-
(15)
-
(8)
-
(1)
優質的
-
(2)
-
(14)
-
(1)
-
(7)
-
(10)
-
(5)
-
(11)
-
(15)
-
(29)
-
(29)
-
(40)
-
(41)
-
(59)
-
(82)
-
(40)
-
(56)
-
(91)
-
(65)
-
(69)
-
(61)
-
(38)
-
(55)
-
(26)
-
(34)
-
(21)
-
(23)
-
(9)
-
(12)
-
(4)
-
(7)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(905)
找不到你要找的？