二手 ASM AB 530 #9384543 待售

ASM AB 530是一種高壓模具鍵合器，用於將集成電路（IC）和其他組件組裝到半導體晶圓和基板上。這項技術的工作原理是將兩個組件（如芯片封裝和基板）與耐熱金屬合金或焊料結合在一起。ASM AB530提供了一種執行精確高壓粘結過程的有效方法。AB 530是一種模塊化接合器,允許將不同的過程自動化並根據用戶的要求進行定制。它具有高精度、自定心的環卡盤，使其非常適合模具連接、翻轉芯片、電線粘合、MEMS封裝等多種應用。卡盤將基板固定在適當的位置,而先進的力控制設備則對所連接的組件施加正確的壓力。這樣可以確保每個組件正確、安全地連接。AB530設計為直觀使用和控制。它具有高級用戶界面和可選的交互式圖形編程功能。界面允許用戶從頭到尾監控流程，並快速輕松地進行任何必要的調整。該過程也是高度自動化的，具有閉環控制系統，保持準確性和可重復性。ASM AB 530專為重型作業而設計,結構堅固耐用。它設計堅固，具有抗振動和抗沖擊性能，確保粘合劑可以長期生產。它還配備了多種安全特性，包括加壓室、自動限流板、自動關機等。綜上所述，ASM AB530是一種設計用於IC、基板和其他組件的高壓模具粘合劑。它具有自定心環卡盤、先進的力控機和具有可選交互式圖形編程的直觀用戶界面。它還高度自動化，並配備了多種安全功能，使其高度可靠和堅固。