二手 ASM AB 559-IL08 #9288779 待售

ASM AB 559-IL08是一種高質量的精密自動翻轉芯片接合器,旨在提高包括翻轉芯片和碰撞元件在內的大容量裝配過程的精度和速度。這臺緊湊的機器配備了集成的模模對準設備和全方位的高端粘接和檢測選項，有助於最大限度地提高精度和操作員的生產率。該單元采用單一的提升蓋和快速的工具更換系統,具有高度直觀的圖形用戶界面（GUI）和多個集成的真空源。AB 559-IL08采用單一工作頭平臺構建,提供一流的放置精度和可重復性。該機可容納高達100 um的模具尺寸,最大可加工模具高度為50 mm,最大射程高度為200 mm。集成的圖像/光學傳感器單元為組件的精確放置提供了卓越的視覺控制。該粘合器采用精密預對準工具，利用高精度激光傳感器和明確的機械可重復性來實現± 5 µm的重復性。該粘合器設計為產生均勻的熱分布和高壓接觸力，優化工藝產量，實現高速、高精度地放置翻轉芯片裝置。其先進的電機控制技術確保了比傳統步進電機驅動系統更高的精度和可重復性，同時保持了一致的性能。ASM AB 559-IL08還具有集成的自動化檢查功能,具有高分辨率CCD攝像頭和即時x、y模具對準不準確檢測功能。這有助於通過在任何下遊處理之前識別錯誤來提高產量,並且可以輕松進行手動重新工作或調整。其廣泛的可用粘結和模具連接材料進一步有助於簡化生產,常見的粘結類型包括共晶粘合劑、導電粘合劑和K-tivity。高可靠性和易於維護的AB 559-IL08由高質量的組件和一個閉環反饋資產組成,便於監控模型性能。這樣可以確保粘合器保持最佳規格,並為操作員配備高級工藝控制和監控工具,以保持高產量結果。