二手 ASM AB 559A-06 #9245034 待售
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單擊可縮放
ID: 9245034
優質的: 2011
Wedge bonder
Rotary bondhead
Manual loading / Unloading handling
Workholder: 4" x 8"
Diameter aluminium: 20.8-50.8 µm
Diameter gold: 25.4-50.8 µm
2011 vintage.
ASM型號ASM AB 559A-06是一種半自動的臺式真空脫粘機,專為SMD元件(地面安裝器件)和其他晶片級元件的高精度拆卸而設計。它非常適合中大批量生產應用程序,並且可以輕松集成到自動化生產線中。粘結的基本概念是通過引入一種可加工的粘合劑將兩種材料粘合在一起。這兩種材料可以是兩種金屬,兩種塑料或金屬/塑料組合。ASM型號ASM AB 559 A 06設計用於處理所有這些材料,提供精確可靠的拆卸。ASM AB型559A-06真空脫粘機由一個集成的真空室和磁頭組件組成,可提供精確的脫模控制和SMD元件的精確放置。真空室配有數字控制裝置,用戶可以控制壓力、時間和真空設置。真空室頭在角度和位置上都是可調的,方便準確地調節了脫模過程。通過將SMD組件或芯片定位在真空頭上,然後激活真空室,來啟動debond過程。真空室按照設置抽取壓力,然後SMD組件從表面緩慢釋放。真空室將重新粘合到原始表面。ASM AB 559 A 06型真空脫粘機設計方便使用和維護。所有部件均設計為便於快速訪問,可用於預防性維護和定期更換部件。單位經CE認證,符合適用安全標準。綜上所述,ASM模型ASM AB 559A-06 Vacuum De-Bonder是中大批量生產應用的理想選擇。它具有真空室和磁頭組件,可提供精確的SMD組件的拆卸控制和放置,以及數字控制,可輕松調整壓力、時間和真空設置。該單元經過CE認證,設計用於簡單維護和無故障操作。
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