二手 ASM Eagle 60 #9124545 待售

ASM Eagle 60是為半導體器件封裝和基板互連等精密粘合應用而設計的一種自動金相粘合設備。該系統采用最先進的技術，可提供可靠、可重現的粘結效果。該單元由三個主要組件組成：電源、控制器和晶片級。電源為接頭提供直流或脈沖直流電流。控制器用於控制鍵合過程的參數，如電流、壓力和溫度，以及處理操作的持續時間和順序。晶片級用於旋轉晶片，並將粘合器頭相對於晶片精確定位。鍵合器頭包含惰性氣室、惰性氣體進氣口和電子束槍。氣室用於在鍵合前清除晶片表面，控制電子束槍產生的熱量，用於鍵合操作。惰性氣體進氣口提供吸收氣體，如氟和氮，這對於防止鍵合過程中的氧化至關重要。Eagle 60配備了高精度的跟蹤機器，能夠對粘結過程進行精確的控制。該工具使用線性反饋控制算法來控制電子束槍的位置和晶圓平臺的位置。這樣可以確保晶片正確對齊,並且鍵合過程進行時不會出現任何錯誤或中斷。ASM Eagle 60是一種高度可靠、準確、易於使用的金相粘結資產。其專業功能使其成為各種半導體器件封裝和基板互連應用的理想選擇。