二手 ASM Eagle 60 #9396302 待售

ASM Eagle 60是一種全自動晶片粘合器,旨在為晶片級和多級結構化組件提供高度精確和可靠的粘合。該設備使用壓力和熱量相結合的方式將組件的部件固定在一起。它利用了獲得專利的6軸定位機制，使用戶能夠準確高效地定位晶圓級元件並控制BondTool速度。Eagle 60采用12區熱卡盤設計，可確保整個晶片表面的熱處理均勻。這使得大面積晶片的粘合成為可能。ASM Eagle 60配備了高精度激光傳感器，可以在單個晶圓上測量最多28點的平均高度。這允許晶圓級元件的精確定位，並在5微米高度公差內提供穩定的鍵合環境。它的全自動設計有助於最大限度地減少元件定位和粘結所需的人工,從而提高整個過程的生產率。此外,該系統還配備了一個內置的自我診斷單元,用於控制和監視硬件狀態。Eagle 60還提供了一系列定制機器的選項。例如,它可以帶有BonderHead2或BonderHead3。這兩種可選磁頭都設計用於精確粘結不同類型的元件，如Au-bonded、Cu-bonded和其他無鉛元件。此外,它還配備了多種其他可選組件,如顯微鏡監視器,可幫助用戶輕松查看過程中的粘合。總之，ASM Eagle 60是一種先進的晶圓粘合劑，具有很高的精度和可靠性。其內置的6軸定位機構、12區熱卡盤、集成激光測量工具等特點使這一資產成為大批量生產的理想之選。此外,它的可自定義功能使用戶能夠根據其特定的應用程序需求定制模型。