二手 ASM Eagle 60AP #9217447 待售

ASM Eagle 60AP是為高速生產翻轉芯片半導體封裝而設計的半自動翻轉芯片接合器。它能夠在模具和基板之間以高達600 μ m的間距粘合芯片，以確保強大的機械連接和可靠的電氣性能。機器通過真空、熱和壓力的結合來連接芯片.EV300翻轉芯片粘合器自動將模具與基板對齊,消除了手動對齊.利用加熱精密表面安裝（SMT）工具,施加平行壓力以確保牢固可靠的機械粘結。翻轉芯片粘合器還提高了低頻和高速操作的粘合質量，改進了模具連接，減少了潛在裂紋。ASM EAGLE 60 AP的精確高度控制機制和先進的視覺模塊，使得低高度封裝和高音調無空間翻轉芯片應用的翻轉芯片裝配精度得以實現。視覺模塊還有助於識別模具組件的錯位和調整球放置測量。此外,可以對粘合器進行編程以容納各種尺寸的模具。鷹60AP專為大批量生產而設計，低周期時間為10.5秒。該機占地面積115.8厘米x 125.7厘米，重338.6千克。該粘合器具有真空驅動電機、壓力驅動電機和高性能互連主板。它還具有電源、電機控制板和主控制板等電氣部件，並利用包括觸摸屏圖形監視器在內的工業計算機。該機器經認證符合CE安全標準。EAGLE 60 AP的總成本約為$85,000。它是大批量生產芯片封裝的可靠、經濟高效的解決方案,可提供最大的生產率、準確性和粘合靈活性。它是不斷發展的微電子技術產業的理想選擇。