二手 ASM Eagle 60AP #9260913 待售

ASM Eagle 60AP是一種全自動的精密和受控溫度鍵合器，設計用於在基板、微電子封裝、MEMS封裝和其他元件上組裝半導體模具。ASM EAGLE 60 AP是一個非常適合生產和開發應用的高級系統。Eagle 60AP利用高分辨率位移傳感器、視頻輔助視覺系統和精確的電機驅動運動,提供精確的對準和放置功能。該系統可以配置為識別和反應基板，模具，和粘合劑放置特定於手頭的應用程序。通過這些技術的結合，EAGLE 60 AP產生了極高產量的可重復結果。ASM Eagle 60AP有一個大的工作包絡，使其能夠容納直徑達9英寸的晶片，並配備了確保精確放置模具的雙模具對齊機構。該粘合器提供了自動的工具選擇和可程序性，允許高水平的生產靈活性。該程序易於存儲和檢索,以便快速設置和更改。ASM EAGLE 60 AP提供了一個強大的自動化粘合過程，可以將多種模具布線方法與交叉剖面線、菊花鏈、柱/針腳、風扇/樹和直徑為1-150 µm的一對一電線結合在一起。該系統建立在一個精確的溫度控制平臺上，無論環境如何，該平臺都能提供均勻的溫度。采用兩級溫度控制器,在50-400攝氏度的範圍內,以0.5攝氏度的總變化±精細控制溫度。Eagle 60AP能夠根據用戶需求執行許多不同的高級流程。這些包括金銅或焊料碰撞、多種環氧樹脂，如翻轉芯片、共晶、合金粘合劑粘合、熱壓粘合，甚至翻轉芯片組裝工藝。EAGLE 60 AP專為高速組裝、快速循環時間和低維護成本而設計。經濟可靠的ASM Eagle 60AP使半導體裝配速度更快、更準確、更具成本效益。它是要求將半導體模具高精度裝配到基板上的應用的理想工具。