二手 ASM Eagle Aero Gocu #293595200 待售

ASM Eagle Aero Gocu是一款精密粘合器，旨在為各種電子元件提供快速、精確的粘合應用，從電線粘合多層基板（MLS）到所有類型的廣域通信元件，包括球柵陣列（BGA）、芯片規模封裝（CSP）和W-L-CSP P。粘合器的緊湊、緊湊的框架使其能夠適應甚至最緊湊的空間，使其能夠在各種設置中執行各種精確的粘合和焊接操作，包括微電子制造、航空航天、汽車等。Eagle Aero Gocu提供精確的控制和精確度,使其能夠以最小的努力和精確的結果粘結0.001英寸音高的組件。該粘合劑獲得專利的雙視覺成像技術捕獲並結合了顯微鏡圖像和基於LED的視覺，有助於精確的激光粘合和基於相機的焊接操作。為確保精確對準，它還采用了超高分割對準技術，自動檢測所有元件在粘結和焊接操作中的精確定位，精度小於0.001微米。ASM Eagle Aero Gocu配備了高功率激光站和內置LN2冷卻器，可實現比標準束縛器更高的性能，並延長每種工具的使用壽命。這兩個功能還有助於減少每次操作的周期時間和錯誤率,幫助減少過度工作並縮短完成每項工作所需的時間。Eagle Aero Gocu還具有全自動、可編程的粘合器和焊接操作,從而實現了多種組件處理和粘合。AeroGocu采用自適應算法技術，不斷分析每一個組件，並相應調整操作模式，以確保頂尖鍵的放置。這使綁定器能夠準確快速地完成組件,從而使它們能夠覆蓋更多的項目,並減少錯誤率和周轉時間。ASM Eagle Aero Gocu是一款先進的粘合器,可提供精確控制的操作,以縮短周期時間並最大程度地減少錯誤。它旨在滿足各種電子元件裝配任務的需求,從電線粘合、打印和焊接到元件的安裝、盆栽和封裝。Eagle Aero Gocu讓用戶精密結合,不會影響速度或質量,是要求苛刻的電子制造應用的理想解決方案。