二手 ASM Eagle XP8 #9293648 待售

ASM Eagle XP8
製造商
ASM
模型
Eagle XP8
ID: 9293648
晶圓大小: 12"
Wire bonder, 12".
ASM Eagle XP8是一種全自動半導體晶圓鍵合器,旨在為高科技半導體行業提供可靠準確的結果。Eagle XP8使用戶能夠快速、精確地結合和粘合半導體晶片和共晶材料,而且它具有足夠的靈活性,可以粘合任何大小的材料。ASM Eagle XP8提供了一個非常高效和精確的粘合過程。它能夠創建精確、牢固的附著層和嚴格的熱控制.利用其先進的控制系統,它有助於確保每個過程中的熱剖面一致。鷹XP8具有緊密密封的粘合室,確保任何外部汙染都不會進入粘合室,並確保整個過程的溫度均勻。ASM Eagle XP8使用高精度對齊器放置晶圓和材料。這樣可以確保粘結精確對齊,然後可以移動到加熱階段。Eagle XP8還具有內置鈍化系統,可保護粘結免受有害輻射的影響,並防止對細膩部件造成任何潛在損壞。ASM Eagle XP8是一個非常堅固的機器,它可以粘結任何大小和形狀的材料。它具有廣泛的適配器、夾緊裝置和適應性強的夾持器,可以快速、輕松地結合各種材料組合。Eagle XP8還與自動化工藝兼容,可以集成到完整的生產線中。ASM Eagle XP8設計用於各種晶片類型,包括低熱質量晶片。它提供了廣泛的流程參數,使用戶可以根據自己的需求對流程進行精確調整。鷹XP8還具有很高的可重復性,這意味著它可以一次又一次地產生一致的結果。為了增加安全性,ASM Eagle XP8采用惰性氣體系統,有助於防止爆炸和其他事故。此外,它還設計了多種安全協議和自我診斷,以確保一致、安全的操作。Eagle XP8為用戶提供了滿足其粘合需求的完美解決方案,使他們能夠快速、準確地粘合任何大小的材料和晶片,可靠、精確。通過實現更高效、更準確的生產過程,ASM Eagle XP8最終降低了成本並提高了產量。
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