二手 ASM Eagle Xtreme Gocu #9252502 待售

ASM Eagle Xtreme Gocu粘合機是專為各種尺寸的半導體晶片粘合而設計的全自動晶片粘合機。設備采用了非常高頻（VHF）感應鍵合、高壓感應鍵合（HPIB）、尊貴電阻鍵合（NRB）等集成的高級鍵合技術。它支持各種鍵合幾何形狀，包括螺柱凸起、Microbumps和翻轉芯片鍵合。ASM EAGLE XTREME GOCU粘合器具有強大的觸摸屏用戶界面、可容納多種晶圓尺寸的自動倒帶電極系統、用於精確對準的6軸機械臂、用於精確放置電極的集成高速視覺單元以及先進的過程控制軟件。該機還可實現高達600攝氏度的精密溫度控制，並提供了一個為高放大倍率需求而設計的光學顯微鏡。該機配備了四個自動負載鎖，方便、快速卸載，無薄膜氧氣汙染。它能夠鍵合晶片級CSP、線鍵和墊/環鍵。它具有快速的重置時間、先進的粘結監控功能和可調節的腔室壓力設置。EagleXtremeGocu粘合劑比手動晶片粘合劑有許多優點。它具有更精確的電極位置，在整個鍵合過程中控制晶圓溫度，更高的吞吐量，更好的結果重復性，以及減少晶圓鍵合所需的時間。總體而言，EAGLE XTREME GOCU粘合器對於那些需要高度可靠、自動化的晶圓粘合機的人來說是一個絕佳的選擇。它提供了出色的粘合能力和控制，可用於廣泛的制造應用。