二手 ASM iHawk V #9364790 待售

ASM iHawk V是一種先進的用於細間距翻轉芯片裝配的粘合設備。它是一個全自動、先進的粘結系統，符合最新、最嚴格的產品標準，以達到最佳效果。該單元設計用於細間距翻轉芯片，以及球柵陣列（BGA）、芯片刻度封裝（CSPs）、晶圓和模具連接應用。它提供高速、高精度的性能,並具有操作靈活性和可靠性。機器采用雙頭旋轉工藝，允許同時在包裝兩側應用焊劑和焊料，並配有線性進紙器和分發器單元，從而減少了加工時間。它還具有結合過程中焊接接頭質量的視覺引導實時檢查功能,有助於減少停機時間,以及包括集成條形碼和序列化功能的自動清潔和卸載過程。宣傳該工具的目的是在最小化過程周期的情況下提供超可靠的結果。它擁有一個基於自身5-Axis運動學架構的多軸檢測資產，使其能夠在幾乎零偏轉的情況下檢測CSP等封裝。3+1 VarioSnug技術為CSP提供3D非接觸位置檢測,確保提高可靠性和產量。IHawk V還具有獲得專利的閉環過程控制模型,該模型顯著降低了過程故障率,優化了元件的回流和組裝。此外，由於設備采用開放式架構設計，它為用戶提供了升級或定制系統各個部分的能力。它還配備了一個用戶友好的圖形界面，根據需要對設備狀態進行實時監測，以優化流程並確保符合質量和安全標準。總體而言,ASM iHawk V提供了先進可靠的功能,為用戶提供了一種經濟高效的精細螺距翻轉芯片裝配方法。它適合於中型和大型生產工藝，可用於各種制造應用。