二手 ASM IS898GA #9401815 待售

ASM IS898GA是來自ASM America的高性能雙環自動楔形粘合器,非常適合小型封裝尺寸。這種最先進的設備可以粘合細線、小表面安裝和翻轉芯片組件,如骰子、BGA和CSP,以及SIP、BOC和細鉛框架。其先進的激光高度測量設備消除了高度校準的需要，允許用戶在沒有監督的情況下實現一致的紐帶。IS898GA直觀的圖形圖形用戶界面（GUI）提供了對所有功能的輕松訪問，使用戶能夠快速準確地配置預示速度和參數。用戶還可以訪問系統內的預定義程序和配方，讓他們快速設置粘合器並保持質量生產。該單元還允許用戶遠程保存自己的配方和程序，以維護一致的程序庫，防止代碼丟失。ASM IS898GA配備了雙環楔形技術，實現了封裝兩側的同時粘合。這使得它適用於廣泛的應用，包括堆叠的模具元件、RFID芯片、弧形封裝和布線基板。通過改進的粘結性、低回路高度調節和低壓粘結，IS898GA能夠比以往任何時候都更快、更精確地形成高粘結強度的粘結。ASM IS898GA配備了一個先進的視覺機器，自動定位在基板上的模具和對準楔形側的最佳結合。其靈活的可編程相機，IS898GA可用於對準各種基板的精度和可重復性。該工具能夠處理各種封裝尺寸,從0.5mm x 0.5mm的模具附件到8mm x 8mm的SMD附件。此外,ASM IS898GA的設計符合最新的國際安全和環境標準,符合RoHS標準。它還具有自動重置功能,允許用戶重復重置粘合器,而無需重置整個資產。IS898GA具有強大的設計、高質量的元件和可靠的性能,是自動化粘結的行業基準。