二手 DAGE 4000 PXY #9124586 待售

DAGE 4000 PXY是一種用於高容量晶圓級封裝應用的精密粘合器。它旨在提供一致和可靠的粘合過程,以滿足客戶的各種要求。該設備包括四個獨立的運動軸，包括兩個高速X-Y掃描階段、兩個手動調整Z軸行程階段以及一個額外的全自動Z軸行程階段。DAGE 4000PXY具有集成的背面對準功能,可在晶圓上精確放置觸點墊和其他粘合墊。這是使用完全可編程和可配置的高級視覺系統完成的。該單元設計用於快速掃描和識別晶片上的接觸墊，以便將鍵頭的鍵墊精確對準晶片。該機可用於各種晶圓尺寸和類型，從小規模的扁平晶圓到大規模的翻轉芯片和微型BGA器件。對於bondhead, 4000 PXY提供了PEM300的金/錫楔形bondhead,可確保快速、精確地連接線鍵和去鑲板模具。此債券頭旨在提供精確可靠的債券流程,幫助滿足客戶的要求和期限。它還提供了高度的可控性，包括閉環力監測工具、自動張力調節和自適應尖端高度感測。為了準確監測債券流程，資產設有視力檢查站。該型號包括一個高級相機設備，用於詳細查看粘結過程的每個步驟。它能夠驗證接觸墊、電線鍵和鍵的其他方面的對齊和存在。在轉移到包裝周期之前，檢查還用於確保債券的完整性和質量。4000PXY的設計旨在確保一致和可靠的粘合過程。它提供高級功能,即使在大批量生產環境中也能提供準確可靠的粘結過程。其集成的視覺系統和束縛頭為成功的晶圓級封裝應用提供了所需的精度和精確度。