二手 DATACON / BESI 8800 Chameo #293764116 待售

DATACON/BESI 8800 Chameo是為高級半導體封裝操作而設計的高性能、可靠的接合器。本機設計用於多種封裝類型的背層和夾層電線粘結，包括Pb和SnPb、SnAgCu和AlCu粘結系統。Chameo堅固的設計和可靠的操作提供了堅固且難以改變的結合界面。該機擁有精密的線驅運動設備，設計用於高精度的粘結定位和尖端操縱。伺服控制的X/Y驅動器滴答和激進的送絲級提高了粘結放置的精度，而XY驅動器在全程模式下可以提高粘結速度。驅動器的最大轉速為500mm/s，加速度為200mm/s。該機還包括旋轉掃描級和可調節的粘合力設置，它們提供反饋，以確保一致的線拉強度，並確保最佳的粘合效果。該機配備了既包括CCD攝像頭又包括CMOS攝像頭的視覺系統，在生產環境中提供準確、可重復的粘結檢測。相機單元允許實時視覺處理，具有圖像捕捉、圖像配準和模式匹配功能，以及3D tomosynthesis和eye-to-dynamic PFM（光學故障隔離）功能。Chameo還配備了高精度視覺控制線縫，它使用BESI專有的Advanced Bonder Management （ABM）機器，給用戶更大的債券位置控制權。該機可容納多種封裝，包括QFN、TO-263、WPF、SOJ和JLCC，與金、鋁、鈀等標準線材兼容。BESI 8800 Chameo配備了直觀的基於Windows的用戶界面，允許快速編程和易用性。板載配方工具最多存儲500個配方，自動化工具包（EasyProg）允許用戶輕松創建和存儲配方集供將來使用。用戶界面帶有交互式故障排除、診斷和幫助菜單等輔助功能。Chameo專為耐用性和靈活性而設計,是高級半導體封裝操作的絕佳選擇。其用戶友好的基於Windows的控制資產和處理各種軟件包的能力使其成為各種應用程序的理想選擇。該機的視覺模型、線縫能力以及高精度的驅動設備，使其成為高精度、高通量應用的絕佳選擇。