二手 DATACON / BESI 8800 Chameo #9315350 待售
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ID: 9315350
晶圓大小: 8"- 12"
優質的: 2009
Die bonder, 8"-12"
Option: Fluxer
Carrier, 12"
Ring frame for wafer
Multi chip
Up to 6,000 UPH
Bonding method: Face down
Accuracy:
X and Y Axis: ±10µm at 3σ
Θ Axis: ±0.10 at 3σ
Vision system:
Substrate camera: FOV 7.7 x 5.8 mm (10 um / Pixel)
Uplook camera: FOV 2.0 x 1.5 mm (2.6 um / Pixel)
Non-functional parts:
Bond force regulator for left and right gantry
CCD Camera and optics for uplooking
Hinge / Bracket / Gas cylinder for door assembly
Master calibration for chuck table
Ionizer and cooling fans
Flipper assembly for left and right gantry
Monitor
Positional controller boards
Motor for ES tool and wafer table
2009 vintage.
DATACON/BESI 8800 Chameo是一款高端粘合機，旨在為電子應用提供高性能、精密的粘合。它能夠粘合銅、金、鋁、錫、聚合物薄膜等不同材料。該機器具有高度可定制的選項,如線束、光刻和清潔功能,可根據制造商的具體需求進行定制。該機配備了先進的視覺系統、先進的壓力控制和完全集成的激光系統，用於高精度生產。BESI 8800 Chameo可實現的最高粘結結果是通過可重復和可靠的工藝，即使在復合基材的情況下也能固定粘結。該機提供完美的精度參數，保證了牢固的粘結過程。該系統旨在為直接影響粘結整體質量的粘結提供精確壓力。此外，機器還能夠對壓力進行在線測量，以便實時反饋和校正任何偏差。這臺機器有兩個磁頭，可以容納大小、形狀和材料各異的不同工具。這有助於根據產品的要求調整設置。集成到機器中的強大軟件可以輕松調整參數，同時提供統計反饋，用於優化鍵合過程。此外,該機還具有高效的啟動程序,可實現快速、安全的設備校準.該機器裝有集成的粘結質量測試，可以實時檢查粘結質量，能夠在潛在問題發生之前查明問題。DATACON 8800 Chameo是一種高度可靠的機器,可根據制造商的任何特定要求進行定制,以確保保持一致的粘合結果。這種機器在市場上的可用性確保了電子產品的一致生產，具有高精度和可靠的性能。
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