二手 ESEC 3006 F/X #149926 待售

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ESEC 3006 F/X
已售出
製造商
ESEC
模型
3006 F/X
ID: 149926
Ball bonder Tower Light Monitor Microscope Eye Piece L/R: No Bondhead Camera: No EFO Assembly: No Wire Clamp: No Onloader Offloader Work Holder Power Supply.
ESEC 3006 F/X是專為生產印刷電路板(PCB)而設計的全自動多功能焊接設備。該系統利用先進的對流加熱技術,形成高效的焊接連接。它還提供了一個集成的冷卻單元,可確保快速、高質量的冷卻時間。焊機提供多種控制選項,包括冷卻工具、車頂檢修和卡片彈出,以及可編程進料速率。進紙器是集成的,可以自動裝卸。該資產的特點是一個微型芯片收集器能夠收集各種組件,包括RFID芯片。先進的通量分配模型提供了可靠和選擇性的元件電鍍,而先進的視覺設備則提供了全面的機器視覺應用。該系統由先進的高性能微控制器供電,可遠程編程和操作。ESEC 3006 F/X具有許多標準操作控制,包括高級用戶界面、進給速率調整、溫度設置和基於微控制器的自動組件檢測。它支持一系列高級控制協議,包括多種I/O接口格式,使其適合各種焊接過程。該設備還配備了一系列用於實時診斷的診斷工具,可用於快速故障排除和維護。除了先進的焊接能力和控制選項,ESEC 3006 F/X還有一個集成的輸送機,允許自動組件裝卸。此功能減少了手動裝配的需求,並進一步提高了流程自動化。全自動焊接工具溫度精度在大範圍內為+/-1攝氏度,適合要求苛刻的工藝控制。總體而言,ESEC 3006 F/X是一種先進可靠的焊接資產,適用於各種PCB裝配和焊接工藝。它結合了高質量的組件和一系列的控制選項,為各種應用程序提供高效且經濟高效的焊接解決方案。憑借先進的冷卻模式和集成視覺設備,ESEC 3006 F/X是高精度、高效焊接工藝的理想選擇。
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