二手 ESEC 3006 F/X #9168732 待售

ESEC 3006 F/X是一種自動粘合器,旨在滿足一系列精確的微電子連接要求。它是微電子組件的理想選擇，例如將半導體模具連接到印刷電路模塊上。該粘合器采用非接觸式紅外加熱系統，精確定位和控制熱量水平，以及可編程的分發器，以精確分配各種粘合劑和凝膠材料，從而提供卓越的精度和控制。ESEC 3006 F/X包括提供精確可靠性能的廣泛功能，如受控大氣傳感器、集成溫濕度傳感器和計算機控制的粘結系統。它還允許非接觸粘合,並在低固化時間內提供高吞吐量和可重復性。此外，粘合劑的光刻能力消除了手動粘合的需要，提供了高水平的準確性和可重復性。ESEC 3006 F/X旨在在要求苛刻的精密微電子組裝環境中優化吞吐量和產量。它還設計為易於維護和操作,以實現最佳的可靠性和成本節約。其獨特的設計可實現從裝配到裝配的快速切換,以及用於操作檢查的內置診斷。ESEC 3006 F/X配有一系列附件和附件，如振動平臺、葉片加熱器頭、同心頭和楔形加熱器頭，可快速輕松地融入現有工作流程。此外,粘合器還提供了一種進紙器的選擇,以確保最高的準確性和可重復性。最後，它提供了各種材料選擇，如紫外線固化、環氧樹脂和特種聚合物。總之，ESEC 3006 F/X自動粘合器是各種精密微電子應用的理想選擇。其多種特性和配件有助於縮短生產時間,同時提供無與倫比的準確性和可重復性,並提高生產的總體產量。此外,它的現代設計和易於使用的接口使其成為尋求通過微電子連接過程節省成本、提高效率和可靠性能的公司的理想解決方案。