二手 ESEC 3008 #9216643 待售

ESEC 3008是一種工業級生產工具，用於將半導體芯片粘合到印刷電路板（PCB）等基板上。專為工業用途而設計，它結合了工業級硬件和計算機數控（CNC），用於精確的芯片放置和粘合。它能夠粘合各種類型的封裝，包括球格陣列（ball grid array，BGA）、陸格陣列（LGA）和四平無鉛（QFN）封裝，以及提供多體封裝。3008設備利用板載真空噴嘴，以受控方式將芯片拾取並放置到基板上。這樣可以精確地放置和對齊板上的芯片。真空噴嘴還配備了集成視覺系統，以確保精確放置和對準。CNC功能使噴嘴能夠遵循編程的路徑,確保每次結果一致。此外，該工具允許可調節的速度和壓力，這取決於芯片和應用的類型。該工具利用三種不同的方法將芯片粘結到板上，使其能夠進行各種應用：共晶鍵、環氧鍵和激光鍵合。共晶鍵合是兩個金屬表面通過加熱到特定溫度範圍而形成電連接的過程；環氧鍵是將兩個表面與粘合劑連接在一起的過程；激光結合是用紅外激光將兩種金屬焊接在一起的過程。ESEC 3008還附帶了一個部署單元，使真空噴嘴在基板上快速準確地移動。這使得它可以同時處理多達六個多氯聯苯，從而實現工業加工的高吞吐量。機器還包括用於fidicual標記的工具，提供精確的位置標記，以確保芯片在板上的準確放置。最後,3008包括一個用戶友好的圖形用戶界面（GUI）,用於直觀操作。ESEC 3008由於精度高、魯棒性高、速度快，是工業級芯片裝配的理想生產工具。它能在高通量下有效地結合各種包裝和基材，是批量生產的理想選擇。