二手 ESEC 3088 #153943 待售

ESEC 3088
製造商
ESEC
模型
3088
ID: 153943
Bonder.
ESEC 3088是Europlacer的一款用於高精度鍵合的粘合器,非常適合半導體翻轉芯片、微電子、PCB、MCM、FPC和CSP裝配等應用。該粘合器采用符合人體工程學的緊湊臺式機外形規格設計,可最大程度地提高小型零件處理和裝配的精度和穩定性。3088配備全自動高級視覺設備,提供人性化、高自動操作和高靜態重復精度。ESEC 3088能夠處理最大12 mm的組件,最大零件旋轉角度為350°(x, y, z)軸,允許廣泛的基板粘合。通過其精密控制,粘合劑可以提供高精度的元件放置。該粘合器配有專有的Europlacer Microvision EMS高速成像系統,為零件識別驗證提供高效率和穩定性。粘合器還配備了可容納不同尺寸進紙器的自動進紙器。自動進紙器每列最多可容納99個元件,並且對於精確的零件放置具有很高的線性精度。3088通過其集成的加熱分配單元,能夠高速粘結和分配各種低粘度、不流動和高溫材料。該粘合器設計有一個熱加熱板模塊和一個強大的機器人機器,以提供平滑和快速的虎鉗抓地力。此外,粘合器還配備了高溫粘合模塊,允許高溫材料的粘合。ESEC 3088提供了廣泛的可選軟件功能,如配方管理、綁定和分配統計信息以及強制控制的可追蹤性。3088提供了一個直觀的用戶界面,在直觀的圖形環境中易於使用且包含良好。用戶可以通過觸摸屏顯示器或PC網絡與粘合器接口,以提高性能和性能。Bonder還與Europlacer EMS軟件兼容,提供用戶訪問不同的高級功能,如配方程序庫和配方管理器。此外,ESEC 3088還能夠檢測操作過程中的尖端磨損,並在操作過程中提供實時反饋。總體而言,來自Europlacer的3088是一款出色的粘合器,可為各種應用提供高精度和一致性。憑借其直觀的用戶界面、高級視覺工具、熱加熱板模塊、健壯的機器人資產和集成的加熱分配模式,ESEC 3088是一款功能強大且可靠的粘合器。
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