二手 ESEC 3088 #293645940 待售

製造商
ESEC
模型
3088
ID: 293645940
Wire bonder CU kit copper bonder.
ESEC 3088是用於生產高精度、高完整性產品的高精度自動化模具粘合器。這一設備主要用於在航天、國防和醫療等行業生產先進的多層精密混合包裝時安裝鉛架、部件和組件。3088具有先進的視覺檢查系統和觸摸屏監視器,允許過程工程師控制、監視和設置單元上的過程變量。它還具有在「C框架」配置中獨立定位鍵合頭的能力,允許每個元件的獨立定位、放置和鍵合。模具粘合器有四個獨立的粘合頭,每個都裝有兩軸Bond Head定位機。Bond Head定位工具精度高,分辨率為0.3微米。它可以用於大範圍的模具尺寸,從0.5毫米到12.5毫米。它還具有雙軸視覺對準資產,可以切換以提供最佳的準確性和最高的債券結果可重復性。ESEC 3088還具有「四頭」模具粘合器,具有獨特的4頭旋轉模型,可以在導線或元件之間旋轉。這種4頭設備允許在大面積部件上同時進行粘合,或者在中小型部件上同時進行粘合,從而提供更高的吞吐量和更高的產量。它還允許最高精度,因為每個零件都可以獨立於其他零件精確定位和粘合。該系統專為超低溫模具粘結而設計,可提供-150°C至+100°C範圍內的精確粘結溫度,最大精度為0.25°C ±。這使得它適用於粘結到困難的材料和極端溫度的應用。3088還提供精確的放置精度和可重復性,最大精度± 10 μ m,可重復性± 5 μ m。該裝置還配備了誤差保護機制,可減少人為錯誤造成的生產誤差。總體而言,ESEC 3088是一款專為高精度、高完整性產品而設計的高精度、多頭模具粘合器。它具有先進的視覺檢測機和獨特的雙軸視覺對準工具,以及獨特的4頭旋轉資產和控制模型,所有這些都是專門為提高吞吐量、產量和精度而設計的。該設備還具有超低溫模具粘結能力和高精度、重復性的粘結結果,適用於航空航天、國防和醫療等行業的廣泛應用。
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