二手 ESEC 3088 #293761288 待售

ESEC 3088是由全球半導體封裝領導者Ultratech制造的最先進的集成工藝和粘合器平臺。此設備旨在滿足各種包裝要求,使其成為滿足您所有設備裝配需求的通用且經濟的解決方案。3088系統是一個獨立的單元,具有批量處理所需的所有自動化功能。它可以容納各種各樣的設備,從裸露的基板到表面有1mm或2mm焊球或組件的設備,從而在制造操作過程中提供最大的靈活性。采用雙集成x-y-z運動，該單元具有高精度和可重復性的放置能力，可實現微芯片和其他組件的精確對準。該機器有八種不同的工藝選項，非常適合各種任務。其可用的工藝範圍包括線結、球結、熱聲和熱聲金鍵（TSB/TSG）鍵合、環氧鍵合以及焊接到基板上的芯片。ESEC 3088能夠容納多種設計格式,因此具有更大的靈活性和處理能力。3088的另一個好處是能夠處理小批次和高速循環速度。它還有一個新設計的控制器和界面，用戶友好，易於使用。該平臺極其可靠,減少了停機時間和成本,確保了長期的高產量。總體而言,由於其功能、靈活性和魯棒性,ESEC 3088是適用於各種應用程序的完美解決方案。