二手 ESEC 3088 #9217679 待售

ESEC 3088是一臺由ESEC, Inc.開發制造的高壓雙拆分機。3088是微電子封裝和互聯解決方案的行業領導者,它為多芯片模塊組裝、翻轉芯片插值器制造和其他關鍵任務拆分應用提供了無與倫比的速度和精度。該設備采用了獲得專利的雙介電剝離技術，為從基板上去除部件創造了高效、一致的工藝。該系統包括一個分段腔室以及高精度的直接驅動執行器，用於將組件精確定位在雙介電墊上，以便最可靠地釋放粘結。高壓脫膠工藝產生的介電損傷最小，可以將整個工藝時間減少多達50%。該單元支持具有可配置輸入托盤和輸出碼頭的全自動生產流程,這有助於快速轉換和準確放置組件。此外，一個集成的校準特征確保了整個粘結範圍內鉆孔的電介質去粘結參數的精確重復性。該機還具有實時光學質量監控功能,有助於確保部件的準確性和各部件的粘結完整性。先進的工具（如集成的視覺工具和專用的精密制圖）可實現精確的零件對齊,從而實現卓越的短期和長期性能。此外，觸摸屏用戶界面使過程參數之間的切換變得簡單直觀。總體而言，ESEC 3088是一種先進的拆卸資產，旨在滿足最具挑戰性的微電子生產應用的需求。其強大的雙拆分技術、自動化的生產過程和實時質量監控使其成為實現元件和互連的精確、可靠裝配的寶貴工具。